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液態內層抗蝕刻滾塗濕膜CH-2000係列

液態內層抗蝕滾塗濕膜 產品規格、使用說明書
產品簡介

Chemogenic ink CH-2000C係適用於內層的液態感光抗蝕濕膜。在300-450nm範圍內的紫外光下負性工作。此油墨專為滾塗方式滾塗線而設計,能製作最小50um(2mil)的溶解圖形(及間距),適用於完備安裝的水溶性顯影—蝕刻—褪洗(DES)線。抗蝕濕膜有著出色的機械特性,能適用於自動化操作工藝和優異的化學特性, Chemogenic ink CH-2000C是設計用來取代幹膜的低成本替代品,且適用於相同的DES設備和標準化學藥水工藝。
材料特性(標準值)

顏色,曝光前 淺紫色或銅麵色
顏色,曝光後 深紫色,永久性變色
密度(液態) [g/cm3] 1.03@25℃
密度(烘乾後) [g/cm3] 1.26@25℃
粘度(Hoeppler) [mPas] 600-800@25℃
粘度(DIN Cup No.3) [s] 160±50@25℃
曝光能量 [mj/cm2] 100…150
柔韌性/結合力(Cross-Hstch) Gto…1(烘乾後膜厚11um)
表麵狀態 適合硬接觸(hsrd contact)曝光
pH值 3(1:1用水稀釋)

 

工藝參數

前處理
建議使用化學清洗粗化銅表麵。機械清洗(如磨刷)也能替代化學清洗。內層板在清洗與塗覆之間的放置時間根據環境一般應小於1H,以保證良好的結合力和均勻一致的塗覆結果。板子前處理後、滾塗前板麵應呈中性。(建議水破>15秒,微蝕速率30--60U")
塗覆
用流量杯或滾塗線的粘度計和控製裝置能控製抗蝕濕膜的粘度。要用48TPI滾輪獲得11um厚度塗層,粘度控製(DIN Cup No.3),操作範圍視不同塗布輪目數在70-160S之間。
烘乾
自動滾塗線的標準設定能保證各種板厚的烘乾效果,這些設定會在裝機時調好。操作中板子的厚度不同需不同溫度或輪送速度。(垂直塗佈線參考90--110℃,水準塗佈線參考115--155℃)
烘乾後的放置時間
板子烘乾後不需放置時間,可以直接曝光。而且塗覆並烘乾後的板子可以在潔淨房標準條件下
黃光區放置24小時之久。
迭放
烘乾後的Chemogenic ink CH-2000C表麵乾燥不粘,能進行硬接觸(hsrd contsct)曝光。而且Chemogenic ink 有極佳的乾燥性CH-2000C在正常烘烤條件下適宜迭板,配合自動化線操作能獲得更高的合格率。當然,板子之間可以插入防擦花膠片或專用紙片進行分隔迭放。
曝光
正常曝光條件下曝光、顯影後可以得到50um的解析度。當使用平行光源的曝光機時可以得到甚至小於50um的解析度。Chemogenic ink CH-2000 C曝光能量為100-150mj/cm2,(此為實驗室及已測設備資料,因為每台設備的倍率燈管老化造成的強度存在差異 )所以一般皆採用21階曝光尺調整到6-8階為宜。蝕刻後的解析度取決於銅厚和設備能力
曝光後放置時間
不需放置時間,而且塗覆並烘乾後的板子可以在潔淨房標準黃光區條件下放置24小時之久

顯影
建議使用1.0%碳酸鈉(或者碳酸鉀)溶液加入大約100ppm消泡劑作為顯影液。
溫度 28-32℃
噴嘴壓力 1.5-2bar
顯影時間 40—60s
蝕刻
Chemogenic ink CH-2000C能抵受酸性蝕刻液CuC12/HCl或FeC13。針對不同的板子尺寸、銅厚和線路圖形,需要相應調整溫度、噴嘴角度、噴射壓力和蝕刻時間。
退膜
在標準退膜線50-60℃的5%氫氧化鈉溶液噴壓退膜,在不到60S的時間內抗蝕濕膜就會完全脫落。市售的退膜劑內含Buty1-Diglyco1和/或Amines(胺)的成分,可以加速退洗。溫度 50-60℃
溫度 50-60℃
噴嘴壓力 1.5-2.5bar
退膜時間 40—60s
保持期和儲存條件

Chemogenic ink CH-2000C液態抗蝕濕膜能在保持期內保持穩定的合格率。為保證產品的品質,建議長期的儲存應控製在一定時間和溫度條件內。Chemogenic ink CH-2000C自製造之日起,在6℃-18℃存於原容器內,可以有6個月的保持期。
一經倒入滾塗線,抗蝕濕膜須在3日內用完(時間越久需適量補加稀釋劑)
物流及搬運注意事項
長時間運輸時需要使用冷藏車,非冷藏車運輸時粘度會隨溫度升高而降低,所以倉庫領取抗蝕濕膜時最好採用先到先用或用前先冷藏的原則。
在調整粘度及將抗蝕濕膜加入設備時,必須穿著合適的手套和防護眼鏡,有充分的通風。不可在車間內吃、喝和吸煙。可參閱物料安全資料表(MSDS)獲取更詳細的資料。
內層濕膜使用常見問題及解決方法


問題及異常現象

可能原因分析

改善措施

※開路/缺口

前處理板麵氧化

調整前處理微蝕參數,確認咬蝕速率在工藝範圍內,確認無氧化和膠漬

前處理烘乾段有垃圾

保持烘乾段空氣過濾網乾淨,每班用無塵紙酒精擦先一次

塗布輸送輪子太髒/有垃圾

每班生產前用無塵紙酒精擦洗一次

塗布烤箱太髒

每7--10天對塗布機烤箱徹底清潔保養一次

曝光能量太低

調整與油墨供應商提供的能理一致

曝光底片上有垃圾

曝光前用菲林水清潔低片

顯影參數不合理

調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致

DES線傳動有毛刺/披鋒

每7--10天對顯影機及蝕刻機輸送滾輪檢查一次,有披鋒用1000#打磨去除

※曝光不良

曝光能量太高

調整與油墨供應商提供的能量一致

曝光機吸真空度低

排除故障,調整參數使曝光機真空度達標

底片皺折

整平或更換底片

Mylar機擦氣不到位

培訓曝光員,確保擦氣的力度及範圍

底片內有硬物

清潔底片

※膜厚不均(漏塗)

塗布輪變形

更換塗布輪

塗布輪兩端塗板間距異常

重新調整兩端塗布輪間距

塗布輪TPI不合理

根據產品結構選擇合適TPI的塗布輪

油墨粘度太低或太高

調整與供應商提供粘度標準一致

刮刀壓力異常

根據產品類型選擇不同的刮刀壓力

※間距不足

底片線寬補償不合理

根據產品結構或銅厚補償線寬,特殊情況下可採用分段補償

曝光能量太高

調整與油墨供應商提供參數一致

顯影參數不合理

調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致

蝕刻參數不合理

根據銅厚不同/線寬線距不同/補償不同選擇不同的蝕刻速度

※錢銅

基板上有殘膠

開料後洗板,嚴重的用細砂打磨或除膠處理

塗布前後粘塵紙掉膠

更換粘塵紙

塗布前輸送輪子有油墨

清潔輸送輪

曝光能量太高

調整與油墨供應商提供的參數一致

顯影參數不合理

調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致,確保顯影液壽命及水洗時間

※擦花

塗布後的板搬運動作太大

製作搬運動作規範

塗布收板時卡板

維修設備,避免大小板混放

曝光前後取放板動作太大

輕取輕放,平行取放

曝光玻璃擦花

更換曝光機玻璃

※線幼

曝光能量太低

調整與油墨供應商提供的能量一致

顯影參數不合理

調整顯影參數(濃度/溫度/壓力/顯影時間)與油墨供應商提供參數一致

蝕刻過度

根據銅厚不同/線寬線距不同/補償不同選擇不同的蝕刻速度

 

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